AMD представила EPYC 8004 Siena — до 64 ядер Zen 4c и до двух раз эффективнее Intel Xeon
18 сентября, 2023
Аризона хочет заполучить ещё одну фабрику TSMC — для тестирования и упаковки чипов
19 сентября, 2023
Разработан …
18.09.2023 [19:19], Сергей Сурабекянц
Исследовательская группа финского центра технических исследований VTT разработала устройство, которое позволяет осуществлять охлаждение полностью электронным способом, потенциально сокращая затраты на охлаждение
…
Сообщение Разработан термоэмиссионный кулер для чипов — он поможет в создании квантовых компьютеров будущего появились сначала на Статьи по тематике «Радиоэлектроника».